公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL多物理场仿真软件:Inspire工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台品牌介绍产品序列解决方案应用行业品牌介绍产品介绍解决方案应用行业T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列T3STER SIMicRed通用型工业CT航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
联系热线:400-633-6258
Poincare 225-AI OneTouch
快速扫描AI重建解放您的双手
产线级快速检测方案
零学习曲线的智能操作
亚微米级成像保障
深刻理解生产制造冗长的检测周期、模糊的成像质量、复杂的操作流程。
自主研发的AI加速成像系统,无论从质检效率的提升、设备宕机的避免、还是全流程数字化的实现,都可以帮您构建更智能的质控体系。
极简操作,极致效能
.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................
一键式重建

自研几何参数自动标定,减少硬件调试周期。WT-Recon ultra可轻松帮助用户快速重建各种扫描数据,搭载几何参数标定算法,无需调整,一键重建。
自研核心软件高度集成

WT-Recon Ultra软件内含重建 ,可视化分析 、AI重建 、 电池OH自动检测等多功能模块 ,可根据客户需求制定分析功能,无需依赖商业软件。
OH模块可完成新能源线边抽检

搭配AI重建可快速完成扫描成像,提高产线效率,最快高质量成像速度5S
智能噪声抑制
自适应/交互式伪影校正
多种解析/迭代重建技术
通过深度学习的模型,信噪比提升300%,扫描速度提升≥50,相比传统滤波保留更多细节
自研的WTPI AI AR技术,可识别并修复10类常见伪影 ,支持环状/金属/硬化/散射/运动伪影消除
在不同扫描模式下,将AI技术融入重建过程,基于系统特性的自适应重建,得到高质量的重建图像
AI智能重建,还原真实结构
WT-Recon Ultra软件采用新一代神经网络算法,彻底解决工业CT三大核心痛点:
从微米级缺陷检测到复合材料分析,WT-Recon Ultra软件包为您提供最接近物理真实的成像结果。
36s原图
18S原图
18S原图
36S AI重建
18S AI重建
18S AI重建
15MIN原图
576S原图
最大检测样品尺寸:600mm×650mm
技术参数
探测器
成像面积:427mm×427mm
像素矩阵:3072mm×3072mm
像素间距139um
帧率:60
射线源
类型:开管反射式
电压范围:20-225KV
最大功率:320W
空间分辨率:2um
可选配AI模块,搭配多种网络模型,针对性提升图像质量
AI赋能的全周期服务生态
在工业CT领域,重新定义服务价值——'快速成像''AI重建'的核心优势延伸至设备全生命周期,构建'极速响应-智能进化-精准护航'的三维服务体系,让您的检测效率始终领先行业标准。
.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................
石油地质
汽车铸件
电池
3C
农业植物
材料科学
医疗骨科
航空航天
服务热线:400 633 6258    
官方邮箱:info@anscos.com
总部地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室
设为首页 | 收藏本站
©2021 上海庭田信息科技有限公司 版权所有
关注庭田科技微信公众号
获取更多资讯!
产品与服务
技术与学习
关于我们